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ANSYS面向最新一代芯片技术的解决方案通过GLOBALFOUNDRIES认证

2015/11/23 | 770次阅读 | 来源:ANSYS 发表评论

关键词:ANSYS | 作者:ANSYS | 收藏这篇资讯

通过FinFET和FD-SOI技术平台的认证有助于用户打造稳健可靠的集成电路

2015年11月9日,匹兹堡讯——ANSYS解决方案通过GLOBALFOUNDRIES认证,使得GLOBALFOUNDRIESANSYS(NASDAQ:ANSS)的客户能够推动新一代电子产品的创新。此项认证有助于客户进一步加速向市场投放尖端产品,同时最大限度地降低设计成本和风险。

现代电子产品需要高性能、高可靠性以及尽可能低的功耗。在一个或多个集成电路(IC)中整合电子产品的多个子系统,形成片上系统(SoC),就能做到这一点。GLOBALFOUNDRIES认证确保每款SoC都能满足所需的功耗、性能、可靠性和成本综合要求,从而最大限度地降低风险,并为客户尽可能多地节约时间和成本。

ANSYS®通过了GLOBALFOUNDRIES最先进的14nm FinFET技术和最新型22FDX平台的认证。认证包括制程设计套件(PDK)中技术文件的可用性、以及GLOBALFOUNDRIES 22FDX参考流程当前版本的电迁移和功率分析功能交付,能帮助用户创建新一代SoC设计,从而满足连接性、主流移动、物联网、可穿戴产品、网络和汽车等市场的需求。

GLOBALFOUNDRIES的业务发展副总裁Pankaj Mayor指出:“我们与ANSYS的合作使其产品能够助力客户充分利用GLOBALFOUNDRIES 14nm FinFET和22FDX工艺技术的优势。ANSYS RedHawk通过22FDX参考流程的认证将帮助客户打造可靠设计,实现高性能和高电源效率。”

ANSYS的总经理John Lee指出:“GLOBALFOUNDRIES对PDK和参考流程的认证不仅改善了结果质量,同时也为客户提供了开发稳健可靠型SoC所需的工艺、设计流程和业界领先的ANSYS工具。这凸显出我们的产品能为双方共同的客户提供所需的精确度。”

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