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2016 ANSYS中国技术大会论文征集截止日期延期到8月5日

2016/7/18 | 1335次阅读 | 来源:ANSYS 发表评论

关键词:ANSYS | 作者:ANSYS | 收藏这篇资讯

我们在6月16日发出2016ANSYS中国技术大会征文通知后,在微信后台收到很多留言,其中有不少粉丝希望论文截止日期能够延后,为了让更多ANSYS用户与大家共享其优秀的行业经验,征文截止日期延期至2016年8月5日,我们期待您的高质量的稿件。本次论文集将采用电子刊物的方式发行,您的宝贵的行业使用经验将会影响广大的ANSYS使用者。

 

2016ANSYS中国技术大会征文通知

 

 “2016ANSYS中国技术大会”将于8月24日--26日在上海佘山艾美酒店隆重举办。

ANSYS中国技术大会是ANSYS中国用户最盛大的节日,是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台,也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。亲临ANSYS公司携手各合作伙伴合力打造的最具影响力的CAE年度盛会,您将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向,掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点,共创聚合的力量。 


在此,我们真诚地邀请您执笔撰文,与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见!同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂,探讨如何利用系统级工程设计实现更地创新,开发新一代产品。


此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中,所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励,优秀论文(未公开发表过)将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。


十佳论文将给予1000元亚马逊购物卡奖励。


请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲,被选中做宣讲的论文作者会享受免费参会的优惠奖励。

 

所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴:


■ ANSYS结构力学分析:ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS

■ ANSYS流体动力学分析:CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design

■ ANSYS电子散热分析:Icepak

 ANSYS电子电磁设计:Designer、HFSS、Q3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT

 ANSYS关键嵌入式系统、软件设计:SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661

■ 协同仿真、二次开发及优化设计:Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM

■ 3-D建模软件:SpaceClaim

■ 高性能计算:HPC

■ 多物理域设计和仿真平台:Simplorer

■ 半导体芯片设计:PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape


论文推荐但并不局限于如下的主题:

 

多物理场真分析结构-热耦合;结构-流体-耦合;结构-电磁耦合;流体-热耦合;流体-电磁耦合;结构-流体-电磁耦合;声学分析。

结构力学静力、动力分析;线性、非线性分析;疲劳断裂分析;复合材料分析;设计优化分析。

显式动力学冲击、碰撞、爆炸、穿甲、金属成形、跌落等分析。

多体水动力学船舶、海洋平台等浮体的水动力学分析及其与结构力学分析耦合。

流体计算空气动力学、水动力学、通风散热、多相流动、燃烧分析、热分析、化学反应、流固耦合。

电子设计(一) 射频微波系统设计:雷达与通信系统设计与仿真,射频微波电路设计, LTCC/MMIC/RFIC设计,天线/天线阵设计,无源/有源器件设计,RCS仿真和隐身设计,射频微波新技术研究,天线布局与互耦仿真,射频系统干扰分析。(二) 信号完整性/电源完整性、电磁兼容/电磁干扰仿真设计:高速和数模混合PCB仿真设计、射频PCB设计,PCB辐射和EMI控制与仿真,封装设计和参数抽取,封装/PCB/芯片的协同仿真, 高速信号通道设计,电缆/线束/连接器设计与仿真,机箱机柜结构屏蔽设计、PCB与机箱协同EMI设计。(三) 机电与控制系统设计: 电机本体设计、伺服与控制系统、驱动与保护系统设计; 开关电源设计,电感器及变压器设计与仿真,电力系统及部件设计、新能源与机电系统电磁兼容、传导干扰、辐射干 扰控制与仿真, VHDL –AMS应用,控制原理、算法和电路设计、电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)设计与开发。
关键嵌入式系统、软件设计嵌入式软件工程及开发方法;基于模型的安全关键软件、系统开发与验证技术;软件认证技术研 究(DO-178B/C标准、EN 50128标准、IEC 61508标准、IEC 60880标准、ISO 26262标准);高 可靠嵌入式系统设计方法;嵌入式系统应用技术(航空航天、轨道交通、汽车电子、核电、重工业、医疗等)、ARINC 661相关技术研究。优化设计、二次开发、协同仿真等半导体芯片设计


请在2016年8月5日前按以下要求提交论文及相关授权文件:

■ 提交Microsoft Word电子文档

■ 论文题目及摘要

■ 提交论文的同时,请提交“授权证明”,请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理


论文提交方式:

点击以下地址提交:http://t.cn/R5Xdglt

投稿中如有任何问题,请联系大会组委会:

联系人:张先生/申女士 电话:400-819-8999 邮件:info-china@ansys.com

 

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