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ANSYS网络培训 — PCB和封装的翘曲、热快速仿真方法

2017/1/21 | 892次阅读 | 来源:ANSYS 发表评论

关键词:ANSYS | 作者:ANSYS | 收藏这篇资讯


2017年2月9日

20:00 - 21:00 (CST)

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联系方式:

邮箱:info-china@ansys.com

电话:4008198999


网络研讨会介绍:

电路的集成规模越来越大,I/O数越来越多,PCB互连密度不断加大,随之带来许多PCB及集成电路封装可靠性问题。ANSYS专门针对PCB设计分析解决方案,结合最佳仿真前处理工具SpaceClaim,在Mechanical使用TraceImport功能,可以快速从ECAD中直接导入PCB热物参数,从而能在Mechanical中快速进行准确的PCB板热分析、热应力分析、翘曲分析。

 

点击上方“注册”参加本次网络研讨会。


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