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2016ANSYS中国技术大会

2016/6/17 | 2146次阅读 | 来源:ANSYS 发表评论

关键词:ANSYS | 作者:ANSYS | 收藏这篇资讯

2016ANSYS中国技术大会

    “2016ANSYS中国技术大会”将于8月24日-26日在上海隆重举办。

    2016ANSYS中国技术大会是ANSYS中国用户最盛大的节日,是各行各业、不同领域用户经验交流的互动平台,也是与世界行业泰斗近距离交流的难得机会。亲临ANSYS公司携手各合作伙伴合力打造的最具影响力的CAE年度盛会,您将以此机会全面了解ANSYS公司及技术的最新进展和发展方向,掌获工程仿真技术在企业创造价值的新视点,共创聚合的力量。 

    在此,我们真诚地邀请您执笔撰文,与广大ANSYS中国用户分享您的真知灼见!同来自结构仿真、流体计算、电子设计、显式动力学、关键嵌入式系统、软件设计等工程仿真领域用户齐聚一堂,探讨如何利用系统级工程设计实现更快地创新,开发新一代产品。

   此届ANSYS中国技术大会论文征集活动中,所有相关ANSYS产品的应用成果、经验、技巧等文章均受欢迎!年会论文集将组织专家评审用户优秀论文活动。优秀论文将给予ANSYS颁发的论文证书和200元亚马逊购物卡奖励,优秀论文(未公开发布)将推荐发表在《计算机辅助工程》核心刊物。

    十佳论文将给予1000元亚马逊购物卡奖励。

请在提交论文时选择是否在技术分会场做论文宣讲,被选中做宣讲的论文作者会享受参会费用的优惠奖励。

    所有投稿论文涉及的ANSYS产品范畴:

 ANSYS结构力学分析:ANSYS Mechanical Enterprise/Premium/Pro、ANSYS DesignSpace、ANSYS Multiphysics、ANSYS Mechanical、 ANSYS Professional NTS/NLT 、ANSYS Acoustics、Rigid Dynamics、Composites PrepPost、AutoDyn、 ANSYS LS-DYNA 、ANSYS Explicit STR 、ANSYS nCode DesignLife、ANSYS AQWA、ASAS

 ANSYS流体动力学分析:CFX、Fluent、Polyflow、TurboGrid、Forte、Chemkin、FENSAP-ICE、ICEM CFD、Fluent Meshing、Reaction Design

 ANSYS电子散热分析:Icepak

 ANSYS电子电磁设计:Designer、HFSS、Q3D Extractor、Slwave、TPA、Maxwell、Simplorer、PExprt、RMxprt、Savant、EMIT

 ANSYS关键嵌入式系统、软件设计:SCADE Suite、SCADE Display、SCADE System、SCADE Lifecycle、SCADE ARINC 661

 协同仿真、二次开发及优化设计:Workbench、EKM、ACT、DesignXplorer、AIM

 3-D建模软件:SpaceClaim

 高性能计算:HPC

 多物理域设计和仿真平台:Simplorer

 半导体芯片设计:PathFinder 、PowerArtist、RedHawk、Totem、SeaHawk 、SeaScape

    论文推荐但并不局限于如下的主题:


请在2016年7月15日前按以下要求提交论文及相关授权文件:

 提交Microsoft Word电子文档

 论文题目及摘要

 论文格式须采用2016ANSYS中国技术大会统一论文模板

  论文模板下载  

 提交论文的同时,请提交“授权证明”,请确保您投稿的论文不涉及任何泄密和侵权行为。凡涉及保密内容的部分须由作者自行处理

  授权证明下载  

论文提交方式:

通过2016ANSYS中国技术大会官方网站在线提交:

论文电子文档和授权文件。

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投稿中如有任何问题,请联系大会组委会:

联系人:张先生/申女士 电话:400-819-8999 邮件:info-china@ansys.com




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